교정용 치간 스캔 기능은 교정 모델 스캔 시 발생할 수 있는 치간 영역의 데이터 홀을 최소화합니다.
- 교정용 치간 스캔은 협측면과 설측면으로 구분한 스캔 단계를 제공합니다.
- 협측면은 모델을 세로로 세워서, 설측면은 45도 각도로 기울여서 스캔합니다.
1. 치식, 옵션, 노트 등을 작성하여 폼 정보를 입력한 뒤 [저장 및 스캔]을 클릭합니다.
- 프로젝트 유형 > 교정
2. 스캔 전략을 입력하고 [확인]을 클릭합니다.
- 치간 영역 스캔(2 단계) > On
- 투명 교정기 > On (옵션을 활성화할 경우 최종 결과에서 모든 홀은 자동으로 메꿔집니다)
3. 설측을 45도 위로 기울인 모델을 설치한 플렉시블 멀티다이를 스캐너에 장착하고 스캔 영역을 조정한 후, 스캔을 시작합니다.
4. 첫 번째 스캔 단계(설측)가 완료되었습니다.
- 스캔 데이터를 확인하여 부족한 영역은 추가 스캔을 진행합니다.
5. 다음으로, 협측이 위를 향하도록 수직으로 모델을 설치한 플렉서블 멀티다이를 스캐너에 장착하고 스캔 영역을 조정한 후, 스캔을 시작합니다.
6. 두 번째 스캔 단계(협측)가 완료되었습니다.
- 스캔 데이터를 확인하여 부족한 영역은 추가 스캔을 진행합니다.
7. 설측 데이터와 협측 데이터를 수동 정렬합니다.
- 1점 또는 3점 정렬을 사용할 수 있습니다.
- 설측 데이터와 협측 데이터 각각 정렬점을 표시합니다.
8. 정렬이 완료되었습니다.
- 불필요한 영역을 편집 도구를 사용하여 삭제한 후, [다음]을 클릭하여 데이터 병합을 시작합니다.
9. 병합 완료 후 결과를 확인하고, [Exit]을 눌러 데이터 저장 및 종료합니다.
